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产品类型：波形弹簧
工程技术领域：失效分析与缺陷检测
金相检测是区分淬火裂纹与氢脆（HE）断裂的核心手段。淬火裂纹通常发生在热处理后的瞬间，受组织应力和热应力驱动。在金相显微镜下，淬火裂纹通常呈穿晶扩展（Transgranular），且裂纹两侧往往伴有高温氧化或脱碳现象，裂纹形态较宽且可能存在分支。而氢脆断裂通常表现为延迟断裂，其金相特征主要是沿晶扩展（Intergranular），断面洁净，无氧化现象。对于高强度波形弹簧（如$R_m > 1300MPa$），氢脆风险极高。分析时需观察断口形貌，氢脆常伴随“鸡爪痕”或“鱼眼”特征。定量上，通过扫描电镜（SEM）观察二次裂纹，并结合氢含量分析仪检测氢浓度（通常需控制在$5ppm$以下）。若判定为氢脆，需检查电镀后的除氢（Baking）时间与温度。
关键控制指标参数：断口特征指数 / 氢浓度 $[H]$
