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产品类型：螺旋挡圈
工程技术领域：智能装配与高难度拆卸
在氢能航空系统中，螺旋挡圈面临氢脆（HE）风险。任何‘表面微划伤’都会成为氢原子聚集的陷阱（Trap sites）。氢诱导开裂（HIC）的临界应力强度因子 $K_{IC-H}$ 会随表面缺陷深度 $a$ 的增加而急剧下降。装配过程中，若‘气动多工位安装钳’造成深度超过 $5 \mu m$ 的划伤，局部应力集中将诱发氢原子向裂纹尖端迁移。计算表明，应力场下的氢浓度 $C_H = C_0 \exp(\frac{\sigma_h V_H}{RT})$，其中 $\sigma_h$ 为静水应力。因此，必须强制执行‘无划伤装配规程’：导向套硬度须达到 $60HRC$ 以上，且挡圈表面需进行真空除氢热处理（$200^{\circ}C, 24h$），以消除制造和装配过程中累积的残余拉应力。
关键控制指标参数：氢诱导开裂临界韧性 $K_{IC-H}$
